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摘要
澳洲半導體新創公司 Syenta 在美國亞利桑那州坦佩市設立首個美國營運據點，主攻 AI 晶片先進封裝技術，計畫創造 200 個高技能職位，並將與亞利桑那州立大學合作開發 AI 技術，擴大美國市場版圖。
澳洲半導體新創公司 Syenta 近期宣布，已在美國亞利桑那州坦佩市設立其首個美國營運據點。這家專精於先進晶片封裝技術的公司，計畫以此為基地搶攻美國人工智慧（AI）晶片市場，並預計在當地創造 200 個高技能職位。
Syenta 鎖定先進運算系統的晶片連接與組裝工具，其技術聚焦於先進封裝，這對 AI 系統中晶片互連至關重要。該公司宣稱，其技術能達到過去只有複雜晶圓廠才能實現的高密度佈線。根據《KTAR News 92.3 FM》報導，Syenta 執行長暨創辦人 Jekaterina Viktorova 指出，坦佩（Tempe）是 Syenta 設立首個美國據點的「自然選擇」，因該市具備世界級的人才、研究合作機會，以及有助於其先進封裝技術全球發展的生態系統。
這座佔地 3,500 平方英尺的新設施，將成為 Syenta 與美國晶片製造商合作的中心，進一步擴展其在美國市場的影響力。為此，Syenta 已積極展開徵才，並計畫為坦佩地區帶來 200 個高技能工作機會。此外，Syenta 也將進駐亞利桑那州立大學（Arizona State University, ASU）的研究園區，與該校展開合作，借重教授的專業知識及先進設施，共同開發下一代 AI 技術。亞利桑那州立大學經濟發展執行董事 Neil Calfee 表示，透過進駐亞利桑那州立大學研究園區，Syenta 將能與大學攜手，利用教授專長與最先進的設施，投入下一代 AI 技術開發。